8英寸手動(dòng)探針臺(tái)是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái)，適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測(cè)試等用途。廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。
使用方式：
1、將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。
2、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。
3、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。
4、顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測(cè)點(diǎn)，再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調(diào)節(jié)清晰，帶測(cè)點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心。
5、待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后，再調(diào)節(jié)探針座的位置，將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊，再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕，慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn)，此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針，最后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng)，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經(jīng)接觸。
6、確保針尖和被測(cè)點(diǎn)接觸良好后，則可以通過連接的測(cè)試設(shè)備開始測(cè)試。
8英寸手動(dòng)探針臺(tái)用途：
以往如果需要測(cè)試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能（如電流、電壓、阻抗等）或工作狀態(tài)，研發(fā)人員一般會(huì)采用萬用電表的表筆去點(diǎn)測(cè)。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于精密微?。{米級(jí)）的微電子器件（如IC、wafer、Chip、LCDArray、CMOSCameraModule、Pitch微小的Connector），萬用表點(diǎn)到被測(cè)位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測(cè)原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來，便于其電性測(cè)試設(shè)備（不屬于本機(jī)器）對(duì)此測(cè)試、分析。
